PICLS

简单,实时二维热分析工具,为非专家设计
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PICLS

印刷电路板的实时热模拟工具

水平间隔

PICLS是一个热模拟工具,它可以帮助设计者轻松地进行pcb的热模拟。即使您不熟悉热模拟,您也可以通过该工具的简单和快速的2D操作获得无应力模拟结果。您可以将PICLS中创建的PCB数据导入到scSTREAM和HeatDesigner中,也就是说,您可以将分析数据从PCB设计阶段无缝地传递到机械设计阶段。

PICLS的有用应用

  • 解决当前产品的热问题
  • 检查零件布局的热干扰
  • 考虑依赖于布线图案(覆盖率)热量释放的变化检查热通孔的布置(例如,位置,数量)
  • 检查热通道的布置(如位置、数量)
  • 检查散热器的性能
  • 检查PCB的尺寸
  • 检查铜箔的层数和厚度
  • 考虑自然/强制空气冷却
  • 考虑辐射热
  • 考虑散热器(鳍片的数量,大小)
  • 通过与外壳的连接检查散热性能
  • 考虑PCB安装环境


软件功能



外部文件接口
您可以导入IDF 3.0和Gerber数据


考虑简单外壳
您可以通过连接到机箱考虑散热


散热片
可以分配和显示部件,如散热片和散热板


图书馆
您可以向库注册和重用创建的部件


切断PCB
通过切割创建一个任意形状的PCB


预览
检查组件的三维布局


设置接线方式覆盖率
用矩形和多边形指定区域


将热通过
指定通孔和IVH
指定了通过


设置安装环境
水平/垂直安装
考虑强制空气冷却和辐射


显示每一层
选择一个聚焦的图层检查每一层


实时显示
实时检查组件转换


报告输出
将分析结果作为报告输出


警报功能
你可以检查温度高于阀值的零件


与热流体分析相联系
输出CAB文件为scSTREAM或HeatDesigner


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