PICLS
简单，实时二维热分析工具，为非专家设计
PICLS
印刷电路板的实时热模拟工具
PICLS是一个热模拟工具，它可以帮助设计者轻松地进行pcb的热模拟。即使您不熟悉热模拟，您也可以通过该工具的简单和快速的2D操作获得无应力模拟结果。您可以将PICLS中创建的PCB数据导入到scSTREAM和HeatDesigner中，也就是说，您可以将分析数据从PCB设计阶段无缝地传递到机械设计阶段。
PICLS的有用应用
- 解决当前产品的热问题
- 检查零件布局的热干扰
- 考虑因布线模式(覆盖率)而产生的热量释放变化。检查热通道的布置(如位置、数量)
- 检查热通道的布置(如位置、数量)
- 检查散热器的性能
- 检查PCB的尺寸
- 检查铜箔的层数和厚度
- 考虑自然/强制空气冷却
- 考虑辐射热
- 考虑散热器(鳍片的数量，大小)
- 通过与外壳的连接检查散热性能
- 考虑PCB安装环境
软件功能
外部文件接口
您可以导入IDF 3.0和Gerber数据
考虑简单外壳
你可以考虑通过与外壳连接来散热
散热片
您可以分配和显示部件，如板翅和散热板
图书馆
您可以向库注册和重用创建的部件
切断PCB
通过切割创建一个任意形状的PCB
预览
检查组件的三维布局
设置接线方式覆盖率
用矩形和多边形指定区域
将热通过
指定通孔和IVH
指定了通过
设置安装环境
水平/垂直安装
考虑强制空气冷却和辐射
显示每一层
选择一个聚焦的图层检查每一层
实时显示
实时检查组件转换
报告输出
将分析结果作为报告输出
警报功能
你可以检查温度高于阀值的零件
与热流体分析相联系
输出CAB文件为scSTREAM或HeatDesigner
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