热分析

通过一些业界最有能力的热分析解决方案,深入了解您的产品的热性能
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热分析

通过一些业界最有能力的热分析解决方案,深入了解您的产品的热性能。

水平间隔

MSC的热模拟解决方案使您能够模拟热响应,包括所有的热传递模式,即传导,对流和辐射。辐射视图因素,关键的辐射能量流计算可以计算内部或从第三方供应商提供的选项,我们的用户。此外,材料性能和边界条件可以根据当地温度变化,可以在MSC的产品中精确而优雅地建模。

热研究的目的往往是了解结构的响应和性能。根据建模的需要,工程师可以进行链式或耦合分析,以研究温度变化和对结构行为的影响,包括应力响应和破坏。涉及热响应的多物理能力可以进一步扩展到包括焦耳热和电磁效应,以更好地表征物理行为。

betway必威登陆网址MSC软件用于多种类型的热模拟:
  • 消融导体
  • 先进的对流
  • 温度依赖特性
  • 接触越来越多的阻力
  • 摩擦加热
  • 环境对光学系统的影响
  • 轨道加热
  • 相变建模
  • 辐射的观点因素
  • 稳态和瞬态传热
  • 热结构耦合
  • Electro-upsetting模拟
工业用途:
  • 航空航天国防:飞机防冰。喷气发动机、喷管、航空电子设备、卫星、再入飞行器、导弹和火箭发动机。
  • 汽车:排气,传动系统,密封,焊接,背光,盘式制动器。
  • 消费产品包装:瓶子灌装,瓶子/罐子的热循环作用,家用电器,烤箱,太阳能热水器,建筑物的太阳能加热。
  • 电子产品:焊料,pcb,硅片,排气系统。
  • 能源:太阳能发电厂,压力容器,热电冷却器,热管。
PCB模型


平流-质量流传热

使用MSC热解决方案模型传热问题,包括传导,对流,和辐射。由于对流受固体表面附近流体流动速率的影响,对流膜系数取决于流速。

当部件接近,但没有完全接触时,它们之间的传热是高度非线性的,应该可以解释它们之间的间隙。影响传热的另一个方面是特性和边界条件对温度的依赖。为了得到一个准确的解决方案,所有这些因素都需要考虑在内。

无论您是在寻找一个稳态解决方案,还是一个完整的瞬态解决方案,以更好地理解通过不同区域和模型部分的热流率,MSC的解决方案使您能够包括所有必要的物理,以精确模拟您的热系统。

视图的因素

辐射过程是高度非线性的。辐射能量的传输除了依赖于温差外,还依赖于人脸相对于热源的观察角度。

视图因子计算可以通过高斯积分和半正方体方法等有效算法来完成,这两种算法均可在MSC的产品中使用,并可作为热分析的输入。

不同网格之间的热接触

有了热接触能力,你就可以模拟相互接触的组件之间的热流。热流可以通过接触传热系数、接触材料对的性能来控制。

卫星

印刷电路板与气流

MSC为热分析提供了两项关键技术,即基于FEA的解决方案和基于RC网络的解决方案。虽然FEA解决方案在大多数行业使用,RC网络技术也很流行,特别是在航空航天,汽车和电子应用。特别是RC网络可以为大型模型提供资源优势。

通过集成两种不同的热解决方案技术,MSC为所有行业提供了通用的解决方案,并提供了在结构运行中包括热效应的统一方法。

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