热分析
热分析
MSC的热模拟解决方案使您能够模拟热响应，包括所有的热传递模式，即传导，对流和辐射。辐射视图因素，关键的辐射能量流计算可以计算内部或从第三方供应商提供的选项，我们的用户。此外，材料性能和边界条件可以根据当地温度变化，可以在MSC的产品中精确而优雅地建模。
热研究的目的往往是了解结构的响应和性能。根据建模的需要，工程师可以进行链式或耦合分析，以研究温度变化和对结构行为的影响，包括应力响应和破坏。涉及热响应的多物理能力可以进一步扩展到包括焦耳热和电磁效应，以更好地表征物理行为。
betway必威登陆网址MSC软件用于多种类型的热模拟:
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工业用途: |
 PCB模型 平流-质量流传热 |
使用MSC热解决方案模型传热问题，包括传导，对流，和辐射。由于对流受固体表面附近流体流动速率的影响，对流膜系数取决于流速。 当部件接近，但没有完全接触时，它们之间的传热是高度非线性的，应该可以解释它们之间的间隙。影响传热的另一个方面是特性和边界条件对温度的依赖。为了得到一个准确的解决方案，所有这些因素都需要考虑在内。 无论您是在寻找一个稳态解决方案，还是一个完整的瞬态解决方案，以更好地理解通过不同区域和模型部分的热流率，MSC的解决方案使您能够包括所有必要的物理，以精确模拟您的热系统。 |
 视图的因素 |
辐射过程是高度非线性的。辐射能量的传输除了依赖于温差外，还依赖于人脸相对于热源的观察角度。 视图因子计算可以通过高斯积分和半正方体方法等有效算法来完成，这两种算法均可在MSC的产品中使用，并可作为热分析的输入。 |
 不同网格之间的热接触 |
有了热接触能力，你就可以模拟相互接触的组件之间的热流。热流可以通过接触传热系数、接触材料对的性能来控制。 |
 卫星 印刷电路板与气流 |
MSC为热分析提供了两项关键技术，即基于FEA的解决方案和基于RC网络的解决方案。虽然FEA解决方案在大多数行业使用，RC网络技术也很流行，特别是在航空航天，汽车和电子应用。特别是RC网络可以为大型模型提供资源优势。 通过集成两种不同的热解决方案技术，MSC为所有行业提供了通用的解决方案，并提供了在结构运行中包括热效应的统一方法。 |